Главная страница
Культура
Искусство
Языки
Языкознание
Вычислительная техника
Информатика
Финансы
Экономика
Биология
Сельское хозяйство
Психология
Ветеринария
Медицина
Юриспруденция
Право
Физика
История
Экология
Промышленность
Энергетика
Этика
Связь
Автоматика
Математика
Электротехника
Философия
Религия
Логика
Химия
Социология
Политология
Геология

ТПЭУ(контр_работа_метода). Методические указания и задания для выполнения контрольной работы для студентов заочной формы обучения специальности 1 53 01 05



Скачать 176.5 Kb.
Название Методические указания и задания для выполнения контрольной работы для студентов заочной формы обучения специальности 1 53 01 05
Анкор ТПЭУ(контр_работа_метода).doc
Дата 04.05.2017
Размер 176.5 Kb.
Формат файла doc
Имя файла ТПЭУ(контр_работа_метода).doc
Тип Методические указания
#7362


ГОСУДАРСТВЕННОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ

ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ
«БЕЛОРУССКО-РОССИЙСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ»
Кафедра «Электропривод и АПУ»

ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
Методические указания и задания

для выполнения контрольной работы для студентов заочной формы обучения специальности 1 53 01 05

«Автоматизированные электроприводы»





Могилев 2011

УДК 62-83

ББК 31.291

И 62

Рекомендовано к опубликованию

учебно-методическим управлением

ГУВПО «Белорусско-Российский университет»
Одобрено кафедрой «Электропривод и АПУ» 09 сентября 2010 г. протокол № 1
Составитель канд. техн. наук, доц. Г.С. Леневский

Рецензент канд. техн. наук, доц. С.В. Болотов
Методические указания предназначены для студентов специальности 1 530105 «Автоматизированные электроприводы», выполняющих контрольную работу по дисциплине «Технология производства электронных устройств». Могут быть использованы в учебном процессе студентами очной и заочной форм обучения электротехнических специальностей университета.

Учебное издание

ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

Ответственный за выпуск Г.С. Леневский

Технический редактор А.Т. Червинская

Компьютерная верстка Н.П. Полевничая
Подписано в печать Формат 60 х 84 1/16. Бумага офсетная. Гарнитура Таймс.

Печать трафаретная. Усл. печ. л. Уч.-изд. л. Тираж ___ экз. Заказ №

Издатель и полиграфическое исполнение

Государственное учреждение высшего профессионального образования

«Белорусско-Российский университет»

ЛИ № 02330/375 от 29.06.2004г.

212030, г. Могилев, пр. Мира, 43
 ГУВПО «Белорусско-Российский университет», 2010

1 Цель и задачи дисциплины
Целью дисциплины «Технология производства электронных устройств» является освоение студентами:

- основных конструкций электронных устройств в специальности;

- номенклатуры основных групп проводниковых материалов, использующихся в производстве электронных устройств в специальности;

- номенклатуры основных групп материалов для электрического монтажа (пайки), использующихся в производстве электронных устройств в специальности;

- номенклатуры основных групп материалов, использующихся в производстве электронных устройств в специальности для изготовления соединителей электрических;

- номенклатуры основных групп материалов, использующихся в производстве электронных устройств в специальности для изготовления корпусов и их деталей;

- основных групп технологических процессов, использующихся в производстве электронных устройств в специальности.

Достижение этой цели обеспечивается всем комплексом учебных занятий по дисциплине «Технология производства электронных устройств»:

- лекционным курсом;

- лабораторным практикумом;

- выполнением контрольной работы;

- а также самостоятельной работой.
2 Выбор вопросов для контрольной работы
Выполнение контрольной работы предполагает выполнение изучения контрольных вопросов и оформление ответов на данные вопросы:

Вопросы выбираются по таблице 1, по последней цифре шифра зачетной книжки.

Контрольная работа выполняется на листах формата А4 с соблюдением требований ЕСКД.
Таблица 1 – Выбор номеров вопросов для выполнения контрольной работы



последняя цифра шифра зачетной книжки

1

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

2

Номер вопроса №1 по теме №1

3

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

4

Номер вопроса №2 по теме №1

5

17

18

19

20

21

22

1

3

4

5

6

Номер вопроса №1 по теме №2

7

10

7

5

3

9

4

2

1

8

6

8

Номер вопроса №1 по теме №3

9

5

6

7

8

9

1

2

3

4

10


Контрольные вопросы по теме №1:

«Конструкции и методы изготовления печатных плат»

1. Какие преимущества имеет печатный монтаж по сравнению с монтажом проводниками (объемным монтажом)?

2. Дайте определения: печатный монтаж, печатный проводник, печатная схема, печатная плата.

3. Дайте характеристику известных Вам классов печатных плат.

4. Назовите известные Вам классы многослойных печатных плат. Опишите их конструкционно-технологические особенности.

5. Назовите области применения гибких печатных плат.

6. Перечислите известные Вам способы создания токопроводящего слоя. Какие из этих способов применяются для изготовления печатных плат?

7. Перечислите и дайте краткое описание сущности способов нанесения рисунка печатных плат.

8. Какие методы изготовления печатных плат наиболее освоены промышленностью?

9. Суть, достоинства и недостатки субтрактивного метода изготовления печатных плат.

10. Сущность, достоинства и недостатки аддитивного метода изготовления печатных плат.

11. Основные операции технологического процесса односторонних печатных плат субтрактивным методом.

12. Операции технологического процесса изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным методом.

13. Назначение активации и сенсибилизации диэлектрического основания печатных плат.

14. Операции технологического процесса изготовления двухсторонних печатных плат аддитивным химическим методом.

15. Операции технологического процесса изготовления двухсторонних печатных плат аддитивным химико-гальваническим методом.

16. Какие вещества используют для травления медной фольги.

17. Какие параметры печатных плат определяет ГОСТ 23752-86.

18. Назовите марки фольгированных диэлектриков.

19. Какие требования предъявляются к фольгированным диэлектрикам?

20. Дайте характеристику известных Вам форм поставки промышленностью фольгированных диэлектриков.

21. В чем сущность механического метода изготовления печатных плат?

22. Методы и оборудование для изготовления печатных плат без химических процессов (механические метод).

Контрольные вопросы по теме №2:

«Технология электромонтажных работ»

1. Дайте определения: электрический монтаж; контактное соединение.

2. Какими способами можно получить контактное соединение?

3. Дайте характеристику известных Вам марок флюсов для пайки.

4. Припои для пайки. Общие требования.

5. Дайте характеристику известных Вам марок припоев и областей их применения.

6. Требования к форме паяных соединений.

7. Дайте характеристику известных Вам способов удаления флюсов после пайки.

8. Сущность получения соединений проводящими клеящими составами. Область применения.

9. Дайте характеристику известных Вам способов контроля качества монтажа печатных плат.

10. Дайте характеристику известных Вам дефектов печатных плат.

Контрольные вопросы по теме №3:

«Получение контактных соединений пайкой»

1. Способы пайки по удалению окисной пленки.

2. Способы пайки по кристаллизации паяного шва.

3. Способы пайки по получению припоя.

4. Способы пайки по источнику нагрева.

5. Дайте характеристику подготовительных операций перед пайкой.

6. Технология пайки ЭРИ.

7. Сущность метода пайки волной припоя.

8. Сущность метода пайки инфракрасным излучением.

9. Сущность метода пайки в парогазовой фазе.

10. Дайте характеристику известных Вам дефектов пайки.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

  1. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств: Учеб. для радиотехнич. спец. вузов. - М.: Высш. шк., 1990. - 423 с.; ил.

  2. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной ап­паратуры: Учебник для вузов/ И.П. Бушминский, О.Ш.Даутов, А.П. Дос-танко и др.; Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чебдарова. - М.: Радио и связь, 1989. - 624 с.; ил.

  3. Технология ЭВА, оборудование и автоматизация: Учеб. Пособие для студентов вузов специальности «Конструирование и производство ЭВА»/ В.Г. Алексеев, Гриднев В.Н., Нестеров Ю.И. и др. - М.: Высш. шк., 1984. - 392 c.; ил.

  4. Ханке Х.-И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлек­тронной аппаратуры: Пер. с нем./Под ред. В.Н. Черняева. - М.: Энергия, 1980. - 464 с.; ил.

  5. Опыт комплексной модернизации проектирования и производства печатных плат// Ю. Зеленюк, А. Бурмакин, И. Чернышев // САПР и графи­ка. 1998. - Июль. - С. 17 -25.

  6. Разбитной С. Проектирование и обработка печатных плат в сис­теме «Сударушка» // САПР и графика. - 1999. - Март. - С.40 -41.

  7. Справочник по производству печатных плат. Учебно- демонстра­ционный комплекс «Электронные технологии» URL. -http://www.pcbfab.ru, E-mail: info@pcbfab.ru.

  8. Оборудование для производства печатных плат. Производствен­но-торговая фирма ООО «Таберу». - E-mail: info@tabe.ru

  9. Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. - М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.- 560 с. (Высшее образование).

  10. Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы.- Моск­ва: Техносфера, 2005. - 304 с. ISBN 5-94836-026-1

11. Медведев А. Технология производства печатных плат.- Москва:
Техносфера, 2005. - 360 с. ISBN 5-94836-052-0

12. Медведев А. Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас
ожидает? Электронные компоненты, 2004. №11. с. 29 - 34.

13. Электронные компоненты, 2001. №5 с. 14. Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники: Учебник. 4-е изд., стер.- СПб.: Издательство «Лань», 2002. - (Учебники для вузов. Специальная литература).

ОКС: 31.180 Печатные схемы и платы


  • ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры

  • ГОСТ 2.417-91 Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей

  • ГОСТ 20406-75 Платы печатные. Термины и определения

  • ГОСТ 22318-77 Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования

  • ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования

  • ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

  • ГОСТ 23663-79 Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу

  • ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

  • ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам

  • ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции

  • ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия

  • ГОСТ 23752.1-92 Платы печатные. Методы испытаний

  • ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

  • ГОСТ 26164-84 Платы печатные для изделий, поставляемых на экспорт. Шаги сетки

  • ГОСТ 26246.0-89 Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Методы испытаний

  • ГОСТ 26246.1-89 Материал электроизоляционный фольгированный для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, обладающий высокими электрическими характеристиками. Технические условия

  • ГОСТ 26246.10-89 Материал электроизоляционный фольгированный тонкий общего назначения для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.11-89 Материал электроизоляционный фольгированный тонкий нормированной горючести для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.12-89 Пленка полиимидная фольгированная общего назначения для гибких печатных плат. Технические условия

  • ГОСТ 26246.13-89 Пленка полиимидная фольгированная нормированной горючести для гибких печатных плат. Технические условия

  • ГОСТ 26246.14-91 Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия

  • ГОСТ 26246.2-89 Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.3-89 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.4-89 Материал электроизоляционный фольгированный общего назначения для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.5-89 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 26246.6-89 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (горизонтальный метод горения). Технические условия

  • ГОСТ 26246.7-89 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения). Технические условия

  • ГОСТ 26246.8-89 Пленка полиэфирная фольгированная для гибких печатных плат. Технические условия

  • ГОСТ 26246.9-89 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе нетканой (тканой) стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия

  • ГОСТ 27200-87 Платы печатные. Правила ремонта

  • ГОСТ 27716-88 Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия

  • ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования

  • ГОСТ 3.1428-91 Единая система технологической документации. Правила оформления документов на технологические процессы (операции) изготовления печатных плат

  • ГОСТ Р 50562-93 Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления

  • ГОСТ Р 50621-93 Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования

  • ГОСТ Р 50622-93 Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования

  • ГОСТ Р 50624-93 Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим (внутренние слои), и стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим (наружные слои) (вертикальный метод горения). Технические условия

  • ГОСТ Р 50625-93 Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта, нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения). Технические условия

  • ГОСТ Р 50626-93 Платы печатные. Основные положения построения технических условий

  • ГОСТ Р 51039-97 Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту

  • ГОСТ Р 51040-97 Платы печатные. Шаги координатной сетки


Зарубежные стандарты на материалы для печатных плат

  • IPC-3408 General Requirements for Anistropically Conductive Adhe-sives Films - Общие требования к анизотропным проводящим клейким плен­кам.

  • IPC-A-142 Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards -Фольгированные арамидные ткани для печатных плат.

  • IPC-CC-830 Qualification and performance of electrical insulation compounds for printed board assemblies - Изоляционные компаунды для за­щиты печатных плат. Параметры и методы испытаний.

  • IPC-CF-148 Resin Coated Metal for Multilayer Printed Boards - По­крытые смолой металлы для многослойных печатных плат.

  • IPC-CF-152A Composite Metallic Material Specification for Printed Wiring Boards - Спецификация на композитный металлический материал для печатных плат.

  • IPC-EG-140 Fabric Woven From «E» Glass for Printed Boards -Стеклоткань типа «E» для печатных плат.

  • IPC-FC-231C Flexible Bare Dielectrics for use in Flexible Printed Wiring (Amend. - 10/95) - Гибкие диэлектрики для печатных плат (Исправ­ление - 10/95).

  • IPC-FC-232C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring (Amend. - 10/95) - Покрытые адгезивом диэлектрические пленки для гибких печатных плат. (Исправление - 10/95).

  • IPC-FC-241C Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring (Amend. - 10/95) - Гибкие фольгированные ди­электрики для печатных плат. (Исправление - 10/95).

  • IPC-L-108B Specification for thin metal clad base materials for mul­tilayer printed boards - Материалы тонких металлокордов для многослой­ных печатных плат. Технические требования.

  • IPC-L-109B Specification for resin preimpregnated fabric (prepreg) for multilayer printed boards - Препреги для многослойных печатных плат. Технические условия.

IPC-L-112A Foil Clad, Composite Laminate - Фольгированные лами-

наты.

  • IPC-L-115B Specification for rigid metal clad base materials for printed boards — Металлокорды для печатныхплат. Технические условия.

  • IPC-L-125A Plastic Substrates, Clad or Unclad, for High Speed/High Frequency Interconnections — Фольгированные и нефольгированные под­ложки для высокоскоростных и высокочастотных схем.

  • IPC-M-107 Printed Board Materials Standards (14 document pack­age) — Стандарты по материалам для печатных плат (14 документов).

  • IPC-MF-150F Metal Foil for Printed Wiring Applications (Amend. 1 - 8/92) — Металлическая фольга для печатных плат. (Исправление 1 -

8/92).

  • IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manua l — Руко­водства по входному контролю сырья.

  • IPC-ML-960 Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards — Массламинаты для многослойных печатных плат.

  • IPC-QF-143 Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica for Printed Boards — Фольгированные кварцевые ткани для печатных плат.

  • IPC-SG-141 Finished Fabric Woven from «S» Glass for Printed Boards — Фольгированные стеклоткани типа «С» для печатных плат.

  • IPC-SM-839 Pre and Post Solder Mask Application — Применение паяльных масок.

  • IPC-SM-840C Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed

Boards — Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Па­раметры и методёы испытаний.

Зарубежные и отечественные стандарты для проектирования печатных плат

  • IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design — Печатные платы с контролируемым импедансом и быстрые логические платы.

  • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design - Includes Amendment 1 — Проектирование печатных плат. Общие технические усло­вия (с дополнением 1). Взамен IPC D-275.

  • IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Printed Board Design (re­places D-275) — Проектирование жестких печатных плат (взамен D-275).

  • IPC-2223 Sectional Standard for Flexible Printed Boards — Проек­тирование гибких печатных плат.

  • IPC-2224 Sectional Standard for Design of Printed Boards for PC Cards —Проектирование печатных плат для PC карт.

  • IPC-2225 Sectional Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies - Проектирование органических много­кристальных модулей (MCM-L) и MCM-L сборок.

  • IPC-2301 Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM­L) and MCM-L Assemblies - Органические многокристальные модули (MCM-L) и сборки MCM-L Руководство по проектированию.

  • IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Method - Форматы данных для описания продукта в производстве и методы их передачи (серия из 8 стан­дартов - IPC-2511... IPC-2518).

  • IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Adminis­trative Methods for Manufacturing Data Description (ADMIN).

  • IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description (DRAWG).

  • IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description (BDFAB).

  • IPC-2515 Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description (BDTST).

  • IPC-2516A Sectional requirements for.

  • IPC-2517A Sectional requirements for - ASEMT Published.

  • IPC-2518A Sectional requirements for - PTLST Published.

  • IPC-3408 General Requirements for Anistropically Conductive Adhe-sives Films - Общие требования к анизотропным проводящим клейким плен­кам.

  • IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards -Общие требования к эффективности печатных плат.

  • IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards - Оценка и требования к эффективности жестких печатных плат.

  • IPC-7721 Repair & Modification of Printed Boards and Assemblies Re­places R-700C - Ремонт и модификация печатных плат и сборок. Заменяет R-

700C.

  • IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Un­populated Printed Boards - Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования.

  • IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use -Контроль процессов при использовании фотооборудования.

  • IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards - Критерии приемки печатных плат (документ переиздан в 2000 году).

  • IPC-AI-642 Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs — Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат.

  • IPC-BP-421 Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts — Жесткие объединительные печатные платы с направляющими контак­тами.

  • IPC-CC-110 Guidelines for selecting core constructions for multi­layer printed wiring board applications Руководствопо конструированию металлокордов для многослойных печатных плат.

  • IPC-CS-70 Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manu­facturing — Химическая безопасность в производствепечатных плат.

  • IPC-D-249 Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards — Гибкие односторонние и двусторонние печатные платы. Пра-вила проектирования.

  • IPC-D-275 Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies — Правила проектирования жестких печатных плат и функциональных узлов на их основе. Стандарт заменен серией из четырех нормативных документов (см. IPC-2221:IPC-2224).

  • IPC-D-300G Printed Board Dimensions and Tolerances — Размеры и допуски печатных плат.

  • IPC-D-310C Phototool Generation and Measurement Techniques — Фотооборудование и методы измерения.

  • IPC-D-322 Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes — Выбор размеров печатных платна основе стандартного раз-мерного ряда.

  • IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards — Требования к документации для печатных плат.

  • IPC-D-350D Printed Board Description in Digital Form — Описание печатной платы в цифровой форме.

  • IPC-D-351 Printed Board Drawings in Digital Form — Чертежные данные печатной платы в цифровой форме.

  • IPC-D-352 Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form — Электронное описание конструкции печатной платы в циф­ровой форме.

  • IPC-D-354 Library Format Description for Printed Boards in Digital Form — Описание библиотечного формата печатной платы в цифровой фор­ме.

  • IPC-D-356 Bare Board Electrical Test Information in Digital Form — Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме.

  • IPC-D-390A Automated Design Guidelines - Руководство по авто­матизированному проектированию печатных плат.

  • IPC-D-422 Press Fit Rigid Printed Board Backplanes - Жесткие объединительные печатные платы с запрессовываемыми контактами.

  • IPC-DR-570A 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards - Сверла диаметром 1/8'' из карбида для сверления печатных плат.

  • IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards - Руководство по сверлению печатных плат.

  • IPC-EM-782A Surface Mount Design and Land Patterns Spreadsheet - Электронной таблицы по конструированиюплат поверхностного мон­тажа и контактных площадок.

  • IPC-ET-652 Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards -Электрические испытания незаполненных печатных плат.

  • IPC-FC-250A Single and Double-sided Flexible Printed Wiring - Од­носторонние и двусторонние гибкие печатные платы. Тех-нические требова­ния.

  • IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403 - Образы технологии (содержит описания докуметов 401,402 и 403).

  • IPC-G-401 Technology Reference Manual-Design (12-document package) - Руководство по разработке процесса (12-документов).

  • IPC-HF-318A Microwave End Product Board Inspection & Test (Re­placed by IPC-6018) - Микроволновые платы и их тестирование. Заменен на IPC-6018.

  • IPC-HM-860 Performance specification for hybrid multilayer -Комбинированные печатные платы. Технические требования.

  • IPC-M-105 Rigid Printed Board (19 document package) - Жесткие печатные платы (19 документов).

  • IPC-MC-324 Performance specification for metal core boards -Пе­чатные платы с металлокордом. Технические требования.

  • IPC-MS-810 High Volume Microsection - Серийное изготовление микрошлифов.

  • IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers - Форматы данных для цифрового управления процессами сверле­ния.

  • IPC-OI-645 Visual Optical Inspection Aids - Оптические средства контроля печатных плат.

  • IPC-PC-90 Implementation of Statistical Process Control (SPC) -Использование статистического контроля процессов (SPC).

  • IPC-R-700C Modification, Rework and Repair - see IPC-7711 and IPC-7721 - Модификация, ремонт и восстановлениепечатных плат см. IPC-7711 и IPC-7721.

  • IPC-RB-276 Performance specification for rigid printed boards — Же­сткие печатные платы. Технические требования.

  • IPC-RF-245 Performance specification for rigid-flex multilayer printed boards — Многослойные жестко-гибкие печатные платы. Техниче­ские требования.

IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Patterns (Amend. 1 -

5/95) — Руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок. (Исправление 1 - 5/95).

IPC-SM-840C Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for

Printed Boards — Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний.

  • IPC-SS-615 Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides) — Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук).

  • IPC-T-50F Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits — Термины и определения в области конструирования электрон-ных схем.

  • IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates — Технологиче­ская оценка ламинатов.

  • IPC-TA-721 Technology Assessment for Multilayer Boards — Техно­логическая оценка многослойных печатных плат.

  • IPC-TF-870 Polymer Thick Film Printed Boards — Толстопленоч­ные полимерные печатные платы.

  • IPC-TM-650 Test Methods Manual (Includes 2 year update service) — Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2- го­дичную поддержку).

  • IPC-TR-468 Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards — Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы.

  • IPC-TR-470 Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards — Тепловые характеристики многослойных коммутационных плат.

  • IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates — Ис­пытания размерной стабильности тонких ламинатов.

  • IPC-TR-579 Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs — Оценка надежности покрытий в отверстиях не­большого диаметра в печатных платах.

  • J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards — Контроль паяе-мости печатных плат.

  • MIL-P Printed circuit board/printed wiring board manufacturing, gen­eral specification — Изготовление печатных плат. Общие технические требова­ния.

  • MIL-P-50884 Military specification printed wiring, flexible, and rigid flex - Гибкие и жесткие печатные платы военного назначения. Техниче­ские требования.

  • MIL-P-55110 Military specification printed wiring boards, general specification - Печатные платы военного назначения. Общие технические условия.

  • MIL-STD-2118 Design Standard for Flexible Printed Wiring - Гиб­кие печатные платы. Руководство по проектированию.

  • ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры

  • ГОСТ 2.123-93 Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при ав­томатизированном проектировании

  • ГОСТ 2.417-91 Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей

  • ГОСТ 20406-75 Платы печатные. Термины и определения.

  • ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования.

  • ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фикси­рующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологи­ческим процессам.

  • ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и под­лежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологиче­ским процессам.

  • ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам.

  • ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструк­ции.

  • ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия.

  • ГОСТ 23752.1-92 Платы печатные. Методы испытаний.

  • ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации.

  • ГОСТ 26164-84 Платы печатные для изделий поставляемых на экспорт. Шаги сетки.

  • ГОСТ 27200-87 Платы печатные. Правила ремонта.

  • ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электрон­ной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирова­ния.

  • ГОСТ Р 50621-93 Платы печатные одно- и двусторонние с неме-таллизированными отверстиями. Общие технические требования.

  • ГОСТ Р 50622-93 Платы печатные двусторонние с металлизиро­ванными отверстиями. Общие технические требования.

  • ГОСТ Р 50626-93 Платы печатные. Основные положения по­строения технических условий.

  • ГОСТ Р 51039-97 Платы печатные. Требования к восстановле­нию и ремонту.

ГОСТ Р 51040-97 Платы печатные. Шаги координатной сетки.

написать администратору сайта